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廖建能

清華特聘教授
聯絡電話 03-5715131 #33843 (Lab:33860)
辦公室 國立清華大學台達館T417室
E-mail cnliao@mx.nthu.edu.tw
學歷 美國加州大學洛杉磯分校 材料科學工程 博士
個人網站 http://www.mse.nthu.edu.tw/~cnliao/
實驗室 33860
授課領域 材料動力學、材料科學工程、量子物理導論、結晶繞射概論、熱電材料、奈微米機電
研究專長 熱電材料與元件;光電化學觸媒與電極材料製備與分析;雙晶銅奈米線合成與分析;積體電路連結導線電遷移機制
 
 
 
經歷
服務機關 職稱 起迄年月
國立清華大學材料科學工程學系 特聘教授 2020年08月 ~
國立清華大學工學院學士班 副班主任 2019年09月 ~
國立清華大學材料科學工程學系 教授 2010年08月 ~ 2020年07月
IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 會議理事台灣區代表 2009年 09月 ~ 2017年 08月
國立清華大學材料科學工程學系 副系主任 2009年 08月 ~ 2012年 07月
國立清華大學材料科學工程學系 副教授 2006年08月 ~ 2010年07月
國立清華大學材料科學工程學系 助理教授 2001年08月 ~ 2006年07月
美國英特爾公司 資深工程師 1999年08月 ~ 2001年07月
校內榮譽
得獎年度 獎項名稱 頒獎單位
2017 105學年度校教師傑出教學獎 國立清華大學
2014 102年度校傑出教學獎 國立清華大學
2014 第十三屆工學院傑出教學獎 國立清華大學工學院
2006 第五屆工學院傑出教學獎 國立清華大學工學院
2006 第九屆新進人員傑出研究獎 國立清華大學
校外榮譽
得獎年度 獎項名稱 頒獎單位
2009 98年度吳大猷先生紀念獎 行政院國家科學委員會
2009 2009年中央研究院年輕學者研究著作獎 中央研究院
2009 第七屆有庠科技論文獎奈米科技類 財團法人徐有庠先生紀念基金會
研究計畫
年度 計畫名稱 參與人 擔任之工作 計畫時間 補助/委託機構
2019 低功率熱電發電元件厚膜印刷製程技術開發(1/3) 廖建能 計畫主持人 2019年08月 ~ 2022年07月 科技部
2019 微型散熱裝置內部毛細結構製作與特性研究 廖建能 計畫主持人 2019年05月 ~ 2020年04月 日月光半導體製造股份有限公司
2018 雙晶銅/氧化物核殼奈米陣列結構材料於生物感測及氫能之應用探索 廖建能 計畫主持人 2018年08月 ~ 2019年07月 科技部
2018 電遷移於熱電材料系統觸發奈米析出相之製程、性質與理論分析研究 廖建能 計畫主持人 2018年04月 ~ 2020年03月 科技部
2017 雙晶銅奈米陣列結構之氧化物生成機制暨光電化學特性探討 廖建能 計畫主持人 2016年08月 ~ 2018年07月 科技部
2017 印刷熱電源元件堆疊與電流燒結機制探討 廖建能 計畫主持人 2017年04月 ~ 2017年11月 財團法人工業技術研究院
2016 105年度大專學生研究計畫-碲化鉍系熱電厚膜製程及特性分析 廖建能 計畫主持人 2016年07月 ~ 2017年02月 科技部
2016 雙晶銅奈米陣列結構之氧化物生成機制暨光電化學特性探討1/2 廖建能 計畫主持人 2016年08月 ~ 2018年07月 科技部
2016 學界分包-印刷熱電材料燒結機制及特性分析 廖建能 計畫主持人 2016年04月 ~ 2015年11月 工研院
2015 銅基合金奈米線雙晶結構操控製程與特性研究(3/3) 廖建能 主持人 2015年08月 ~ 2016年07月 科技部
2015 V-VI化合物半導體電致遷移現象:傳輸機制探討與熱電材料開發應用(1/3) 廖建能 主持人 2015年08月 ~ 2016年07月 科技部
2015 委託Bi2Te3印刷熱電材料電流輔助退火製程 廖建能 主持人 2015年07月 ~ 2015年12月 財團法人工業技術研究院
2014 銅基合金奈米線雙晶結構操控製程與特性研究(2/3) 廖建能 主持人 2014年08月 ~ 2015年07月 科技部
2014 具奈米雙晶結構銅奈米線之可靠度研究 廖建能 主持人 2014年04月 ~ 2015年03月 台灣積體電路製造股份有限公司
2014 Bi2Te3系統熱電材料電流輔助熱退火燒結 廖建能 主持人 2014年06月 ~ 2014年12月 工研院
2014 高熱電功率熱電薄膜材料開發研究 廖建能 主持人 2014年08月 ~ 2015年07月 科技部
2014 103年度大專學生研究計畫 廖建能 主持人 2014年07月 ~ 2015年02月 科技部
2013 具同質摻雜界面結構之熱電材料傳輸機制研究(2/2) 廖建能 主持人 2013年08月 ~ 2014年07月 國科會
2013 碲化鉍系熱電材料改質開發研究 廖建能 主持人 2013年02月 ~ 2014年11月 中國鋼鐵股份有限公司
2013 銅基合金奈米線雙晶結構操控製程與特性研究(1/3) 廖建能 主持人 2013年08月 ~ 2014年07月 國科會
2013 熱電模組結合界面原子擴散機制探討 廖建能 主持人 2013年04月 ~ 2013年11月 工研院
2013 熱電轉換材料應用與評估 廖建能 主持人 2013年03月 ~ 2013年11月 紡織產業綜合研究所
2012 具同質摻雜界面結構之熱電材料傳輸機制研究 廖建能 主持人 2012年08月 ~ 2013年07月 國科會
2012 電流與熱效應作用下奈米雙晶銅導線之結構穩定性研究(3/3) 廖建能 主持人 2012年08月 ~ 2013年07月 國科會
2012 電流退火操控熱電材料微結構與析出相之研究 廖建能 主持人 2012年04月 ~ 2012年11月 工研院
2012 碲化鉍系熱電材料改質開發研究 廖建能 主持人 2012年08月 ~ 2013年07月 中國鋼鐵股份有限公司
2009 高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術三年計畫(第2年) 廖建能 主持人 2009年07月 ~ 2010年06月 經濟部學界科專
2009 高功率薄膜熱電致冷器的設計製作及特性研究(3/3) 廖建能 主持人 2009年08月 ~ 2010年07月 國科會
2009 低溫廢熱回收熱電發電系統開發 廖建能 主持人 2009年11月 ~ 2010年12月 國科會
2009 電池管理模組散熱用奈米薄膜型熱電元件開發 廖建能 主持人 2009年02月 ~ 2009年11月 中科院
2009 電流效應對鉍-硒-碲奈米晶薄膜熱電性質影響之研究 廖建能 主持人 2009年04月 ~ 2009年11月 工研院
2009 奈米電子元件雙晶結構銅導線之電遷移動力機制研究 廖建能 主持人 2009年03月 ~ 2009年12月 教育部
2008 高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術三年計畫(第1年) 廖建能 主持人 2008年07月 ~ 2009年06月 經濟部學界科專
2008 電流效應對碲化鉍熱電薄膜微結構與性質影響 廖建能 主持人 2008年05月 ~ 2008年11月 工研院
2008 高功率薄膜熱電致冷器的設計製作及特性研究(2/3) 廖建能 主持人 2008年08月 ~ 2009年07月 國科會
2008 奈米薄膜型熱電致冷元件開發奠基研究 廖建能 主持人 2008年01月 ~ 2008年12月 國科會
2007 奈米晶尺寸效應對碲化鉍系列材料熱電性質影響之研究 廖建能 主持人 2007年05月 ~ 2007年11月 工研院
2007 熱電薄膜沉積製程與特性量測研究 廖建能 主持人 2007年04月 ~ 2007年11月 工研院
2007 高功率薄膜熱電致冷器的設計製作及特性研究(1/3) 廖建能 主持人 2007年08月 ~ 2008年07月 國科會
2006 薄膜材料熱傳導量測研究與系統設計 廖建能 主持人 2006年04月 ~ 2006年11月 工研院
2006 高頻通訊元件及高材料技術計畫第四年 廖建能 主持人 2006年06月 ~ 2007年05月 經濟部科專
2006 提升產業技術及培育研究計畫--熱電材料性質量測技術開發研究 廖建能 主持人 2006年05月 ~ 2007年04月 致惠科技
2006 界面反應對熱電模組銲點特性與熱電效能之影響研究(重點研究計畫) 廖建能 主持人 2006年08月 ~ 2007年07月 國科會
2006 提升產業技術及人才培育研究計畫~熱電材料性質量測技術開發研究 廖建能 主持人 2006年05月 ~ 2007年04月 國科會
2005 碲/鉍複合薄膜反應動力機制與熱電特性研究 廖建能 主持人 2005年08月 ~ 2006年07月 國科會
2005 熱電致冷器之製作相關技術與相關機台建立服務 廖建能 主持人 2005年04月 ~ 2006年03月 致惠科技
2004 多元高熵合金之熱電特性研究 廖建能 主持人 2004年08月 ~ 2005年07月 國科會
2004 覆晶銲點性質變化與電流流動間交互之影響-子計畫一:介金屬相生成對銲點電性與熱性質之影響 廖建能 主持人 2004年08月 ~ 2005年07月 國科會
2004 無塵室高溫製程設備操作模式探討 廖建能 主持人 2004年03月 ~ 2004年11月 能資所
期刊論文(英文)
年度 著作人 名稱
Accepted P.-C. Wei, C. N. Liao, H.-J. Wu, D. Yang, J. He, G. V. Biesold-McGee, S. Liang, W.-T. Yen, X. Tang, J.-W. Yeh, Z. Lin, and J. H. He “Thermodynamic routes to ultra-low thermal conductivity and high thermoelectric performance”, Adv. Mater.
2020 C.-Y. Lan, C.-Y. Hsu, Y.-C. Lee, C. N. Liao* “Grain growth behavior and enhanced thermoelectric properties ofPbTe consolidated by high-density pulse current”, J. Alloys Comp., 815, 1526582.
2019 H.-H. Fan, W.-L. Weng, C.-Y. Lee, C. N. Liao* “Electrochemical Cycling-Induced Spiky CuxO/Cu Nanowire Array for Glucose Sensing”, ACS Omega, 4, 12222 – 12229.
2019 C.-L. Huang, W.-L. Weng, Y.-S. Huang C. N. Liao* ”Enhanced photolysis stability of Cu2O grown on Cu nanowires with nanoscale twin boundaries”, Nanoscale, 11, 13709 - 13713. DOI: 10.1039/c9nr01406c. (Outside Back Cover).
2018 Chun-Lung Huang, Wei-Lun Weng, Chien-Neng Liao*, K. N. Tu Nature Communications:Suppression of interdiffusion-induced voiding in oxidation of copper nanowires with twin-modified surface
2018 W.-L. Weng, C.-Y. Hsu, J.-S. Lee, H.-H. Fan, C. N. Liao* “Twin-mediated epitaxial growth of highly lattice-mismatched Cu/Ag core–shell nanowires”, Nanoscale, 10, 9862-9866.
2018 J.-C. Hsiao, Y.-H. Chen, C. N. Liao* “Anisotropic thermal conductivity of sputtered Bi0.5Sb1.5Te3 films after current-assisted thermal treatment”, Thin Solid Films, 645, 93-96.
2018 C.-T. Li, Y.-H. Chen, C. N. Liao* “Electrically motivated atomic migration and defect formation in Bi0.5Sb1.5Te3 compounds”, Mater. Chem. Phys., 204, 373-377. (SCI)
2018 C.-L. Huang, W.-L. Weng, C. N. Liao*, K. N. Tu “Suppression of interdiffusion- induced voiding in oxidation of copper nanowires with twin-modified surface”, Nat. Commun. 9, 340.
2017 Y.-H. Chen and C. N. Liao* “Transport properties of electrically sintered bismuth antimony telluride with antimony nanoprecipitation”, Appl. Phys. Lett., 111, 143901.
2017 Y.-H. Chen and C. N. Liao* “Scattering characteristics of grain boundaries in electrically sintered Bi0.4Sb1.6Te3 compounds”, Mater. Lett., 197, 21-23.
2017 J.-S. Lee, W.-L. Weng, C. N. Liao* “Characterization and modeling of twinning superlattice structure in copper nanowires”, Mater. Lett., 194, 23-25.
2017 T. T. Shen, C. N. Liao* “Enhancement of fatigue resistance of Bi-Sb-Te films on flexible substrates by current-assisted thermal annealing”, Mater. Lett., 186, 314-317.
2016 H.-H. Huang, M.-P. Lu and C. N. Liao* “Transverse thermoelectric effect of asymmetrically doped Bi-Sb-Te compounds”, J. Appl. Phys., 119, 205101.
2016 Y.-T. Huang, C.-W. Huang, J.-Y. Chen, Y.-H. Ting, S.-L. Cheng, C.-N. Liao and W.-W. Wu “Mass transport phenomena in copper nanowires at high current density”, Nano Research, 9, 1071.
2016 H.-P. Chen, C.-W. Huang, C.-W. Wang, W.-W. Wu, C.-N. Liao, L.-J. Chen and K.-N. Tu, “Optimization of the nanotwin-induced zigzag surface of copper by electromigration”, Nanoscale, 8, 2584.
2015 M.-P. Lu, C. N. Liao*, J.-Y. Huang, H.-C. Hsu “Thermoelectric Properties of Ag-Doped Bi2(Se,Te)3 Compounds: Dual Electronic Nature of Ag-Related Lattice Defects”, Inorg. Chem., 54, 7438.
2015 C.-L. Huang and C. N. Liao* “Chemical reactivity of twin-modified copper nanowire surfaces”, Appl. Phys. Lett., 107, 021601.
2015 C.-J. Yang, C.-L. Huang and C. N. Liao* “Enhancing chemical stability of electroplated Cu films by engineering electrolyte chemistry and twinning structure”, J. Electron. Mat. 44, 2529.
2014 T. C. Chan*, Y. M. Lin*, H. W. Tsai*, C. C. Lin*, Z. M. Wang, C. N. Liao!, Y. L. Chueh! Growth of large-scale nanotwinned Cu nanowire arrays from anodic aluminum oxide membrane by electrochemical deposition process: Controllable nanotwin density and growth orientation with enhanced electrical endurance performance, Nanoscale, 6, 7332,
2014 H. W. Tsai*, T. H. Wang*, T. C. Chan*, P. J. Chen*, C. C. Chung*, A. Yaghoubi*, C. N. Liao, E. W.-G. Diau, Y. L. Chueh! Fabrication of Large Scale Single Crystal Bismuth Telluride (Bi2Te3) Nanosheet Arrays by Single Step Electrolysis Process, Nanoscale, 6, 7780,
2014 Y. L. Liu* and C. N. Liao! Experimental and theoretical assessments of thermal boundary resistance between Bi0.4Sb1.6Te3 thin films and metals, Appl. Phys. Lett., 105, 013903,
2014 P. H. Le*, C. N. Liao, C. W. Luo, J. Leu! Thermoelectric properties of nanostructured bismuth-telluride thin films grown using pulsed laser deposition, J. Alloys Comp. 615, 546–552,
2014 P.-J. Chen and C. N. Liao “Thermoelectric transport properties of BiTe based thin films on strained polyimide substrates”, Appl. Phys. Lett., 105, 133903.
2014 P.-J. Chen* and C. N. Liao! Thermoelectric transport properties of Bi-Te based thin films on strained polyimide substrates, Appl. Phys. Lett., 105, 133903,
2014 T.-C. Chan*, Y.-Z. Chen*, Y.-L. Chueh!, C. N. Liao! Large-scale nanotwins in copper films/Cu nanowires via stress engineering by high energy ion beam bombardment process: growth and characterization, J. Mater. Chem. C, 2, 9777-10038,
2013 C. N. Liao!, Y. C. Lu* and D. Xu Modulation of crystallographic texture and twinning structure of Cu nanowires by electrodeposition, J. Electrochem. Soc.,
2013 C. N. Liao!, C.-Y. Lin*, C.-L. Huang* and Y.-S. Lu* Morphology, Texture and Twinning Structure of Cu Films Prepared by Low-temperature Electroplating, J. Electrochem. Soc.,
2013 M.-P. Lu* and C. N. Liao! Mechanical and thermal processing effects on crystal defects and thermoelectric transport properties of Bi2(Se,Te)3 compounds, J. Alloys Compd.,
2013 H.-H. Huang*, M.-P. Lu*, C.-H. Chiu*, L.-C. Su*, C. N. Liao!, J.-Y. Huang, H.-L. Hsieh Enhanced Seebeck coefficient of bismuth telluride compounds with graded doping profiles, Appl. Phys. Lett.,
2013 P. H. Le*, C. N. Liao, C. W. Luo, J.-Y. Lin, J. Leu! Thermoelectric properties of bismuth-selenide films with controlled morphology and texture grown using pulsed laser deposition, Appl. Surf. Sci,
2012 T. Y. Lin, C. N. Liao, A. T. Wu “Evaluation of diffusion barrier between lead-free solder systems and thermoelectric materials”, J. Electron. Mat. 41, 153.
2011 S. S. Lin and C. N. Liao “Effect of ball milling and post treatment on crystal defects and transport properties of Bi2(Se,Te)3 compounds”, J. Appl. Phys., 110, 093707.
2011 T. C. Chan, Y. L. Chueh and C. N. Liao “Manipulating the crystallographic texture of nanotwinned Cu films by electrodeposition”, Cryst. Growth Des., 11, 4970.
2011 T. C. Chan, K. C. Chen and C. N. Liao “Surface roughness reduction of nanocrystalline Cu thin films by electrical stressing treatment”, Appl. Phys. Lett., 98, 181902.
2011 C. N. Liao, X. W. Su, K. M. Liou and H. S. Chu “Electrical and thermal transport properties of electrically stressed Bi-Sb-Te nanocrystalline thin films”, Thin Solid Films, 519, 4394.
2011 C. H. Lee, W. T. Chen and C. N. Liao “Effect of antimony on vigorous interfacial reaction of Sn-Sb/Te couples”, J. Alloys Compd., 509, 5142.
2010 C. N. Liao, W. T. Chen and C. H. Lee “Polarity effect on interfacial reactions at soldered junctions of electrically stressed thermoelectric modules”, Appl. Phys. Lett. 97, 241906.
2010 C. N. Liao, H. D. Shih and P. W. Su “Electrocrystallization of Mutually Crossed Bismuth Telluride Nanoplatelets”, J. Electrochem. Soc. 157, D605.
2010 K. C. Chen, W. W. Wu, C. N. Liao, L. J. Chen and K. N. Tu “Stability of nanoscale twins in copper under electric current stressing”, J. Appl. Phys. 108, 066103.
2010 K. M. Liou and C. N. Liao “Electric current enhanced defect elimination in thermally annealed BiSbTe and BiSeTe thermoelectric thin films”, J. Appl. Phys., 108, 053711.
2010 C. N. Liao, C. Y. Chang and H. S. Chu “Thermoelectric properties of electrically stressed Sb/Bi–Sb–Te multilayered films”, J. Appl. Phys., 107, 066103.
2010 C. N. Liao and Y. C. Huang “Effect of Ag addition in Sn on growth of SnTe compound during reaction between molten solder and tellurium”, J. Mat. Res., 25, 391.
2010 C. N. Liao, L. C. Wu and J. S. Lee “Thermoelectric properties of Bi-Sb-Te materials prepared by electric current stressing”, J. Alloys Compd., 490, 468.
2009 C. N. Liao and L. C. Wu “Enhancement of carrier transport properties of BixSb2-xTe3 compounds by electrical sintering process”, Appl. Phys. Lett., 95, 052112.
2008 C. N. Liao, Y. C. Wang and H. S. Chu “Thermal transport properties of nanocrystalline Bi–Sb–Te thin films prepared by sputter deposition”, J. Appl. Phys., 104, 104302.
2008 C. N. Liao and C. H. Lee “Suppression of vigorous liquid Sn/Te reactions by Sn-Cu solder alloys”, J. Mat. Res., 23, 3303.
2008 S. D. Li, J. G. Duh and C. N. Liao “High-frequency ferromagnetic inductors covered by as-deposited FeCoAlO films with stress-induced uniaxial anisotropy”, Thin Solid Films, 516, 7748.
2008 K. C. Chen, W. W. Wu, C. N. Liao, L. J. Chen and K. N. Tu “Observation of Atomic Diffusion at Twin-modified Grain Boundaries in Copper”, Science, 321, 1066.
2008 C. N. Liao, K. M. Liou and H. S. Chu “Enhancement of thermoelectric properties of sputtered Bi-Sb-Te thin films by electric current stressing”, Appl. Phys. Lett., 93, 042103.
2007 C. M. Chen, C. C. Huang, C. N. Liao, and K. M. Liou “Effects of copper doping on microstructural evolution in eutectic SnBi solder stripes under annealing and current stressing”, J. Electron. Mat. 36, 760.
2007 C. M. Tai and C. N. Liao ”A Physical Model of Solenoid Inductors on Silicon Substrates”, IEEE Trans. Microwave Theory Tech., 55(12), 2579.
2007 K. C. Chen, C. N. Liao, W. W. Wu and L. J. Chen “Direct observation of electromigration-induced surface atomic steps in Cu lines by in-situ transmission electron microscopy”, Appl. Phys. Lett., 90, 203101.
2007 C. N. Liao, C. H. Lee and W. J. Chen “Effect of interfacial compound formation on contact resistivity of soldered junctions between bismuth telluride based thermoelements and copper”, Electrochem. Solid-State Lett., 10(9), P23.
2007 C. N. Liao and T. H. She Preparation of bismuth telluride thin films through interfacial reaction, Thin Solid Films, 515, 8059.
2007 C. M. Tai and C. N. Liao Multi-level suspended thin film inductors on silicon wafers, IEEE Trans. Electron. Dev., 54 (6), 1510.
2007 C. N. Liao, T. H. She, P. J. Liao and H. S. Chu Oscillatory transport properties of thermally annealed Bi/Te multilayer thin films, J. Electrochem. Soc. 154 (4), H304.
2006 C. N. Liao, H. N. Wu, P. C. Chen and J. W. Yeh Effect of antimony doping on thermoelectric properties of Zr0.5Ti0.5NiSn multi-element alloys, ANNALES DE CHIMIE - science des matériaux, 31(6), 711.
2006 C. N. Liao and C. T. Wei An isochronal kinetic study of intermetallic compound growth in Sn/Cu thin film couples, Thin Solid Films, 515, 2781.
2005 C. N. Liao, C. P. Chung and W. T. Chen Electromigration induced Pb Segregation in Eutectic Sn-Pb Molten Solder, J. Mat. Res., 20, 3425.
2005 C. N. Liao, K. C. Chen, W. W. Wu and L. J. Chen In situ transmission electron microscope observations of electromigration in copper lines at room temperature, Appl. Phys. Lett., 87, 141903.
2005 C. N. Liao and K. C. Chen Effect of interfacial resistance and contact size on current crowding at Ni/poly-Si junctions, Semi. Sci. Tech., 20, 659.
2005 C. N. Liao and S. W. Kuo Thermoelectric characterization of sputter-deposited Bi/Te bilayer thin films, J. Vac. Sci. Tech. A, 23, 559 (SCI)
2005 C. N. Liao and K. M. Liou Electrical properties of Cu/Ta interfaces under electrical current stressing, J. Vac. Sci. Tech. A, 23, 359.
2004 C. N. Liao and C. T. Wei Effect of intermetallic compound formation on electrical properties of Cu/Sn interface during thermal treatment, J. Electron. Mat., 33, 1137.
2003 C. N. Liao and K. C. Chen Current crowding effect on thermal characteristics of Ni/doped-Si contacts”, IEEE Electron Device Letters, 24, 637.
2002 C. N. Liao and K. N. Tu Direct measurement of contact temperature using Seebeck potential, J. Appl. Phys., 92, 635.