廖建能

廖建能

清華特聘教授

聯絡電話	03-5715131 #33843 (Lab:33860)
辦公室	國立清華大學台達館T417室
E-mail	cnliao@mx.nthu.edu.tw
學歷	美國加州大學洛杉磯分校材料科學工程博士
個人網站	https://teemtw.wixsite.com/cnliao
實驗室	33860
授課領域	材料動力學、材料科學工程、量子物理導論、結晶繞射概論、熱電材料、奈微米機電
研究專長	熱電材料與元件；光電化學觸媒與電極材料製備與分析；雙晶銅奈米線合成與分析；積體電路連結導線電遷移機制

經歷

服務機關	職稱	起迄年月
國立清華大學材料科學工程學系	特聘教授	2020年08月 ~
國立清華大學工學院學士班	副班主任	2019年09月 ~
國立清華大學材料科學工程學系	教授	2010年08月 ~ 2020年07月
IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)	會議理事台灣區代表	2009年 09月 ~ 2017年 08月
國立清華大學材料科學工程學系	副系主任	2009年 08月 ~ 2012年 07月
國立清華大學材料科學工程學系	副教授	2006年08月 ~ 2010年07月
國立清華大學材料科學工程學系	助理教授	2001年08月 ~ 2006年07月
美國英特爾公司	資深工程師	1999年08月 ~ 2001年07月

校內榮譽

得獎年度	獎項名稱	頒獎單位
2017	105學年度校教師傑出教學獎	國立清華大學
2014	102年度校傑出教學獎	國立清華大學
2014	第十三屆工學院傑出教學獎	國立清華大學工學院
2006	第五屆工學院傑出教學獎	國立清華大學工學院
2006	第九屆新進人員傑出研究獎	國立清華大學

校外榮譽

得獎年度	獎項名稱	頒獎單位
2009	98年度吳大猷先生紀念獎	行政院國家科學委員會
2009	2009年中央研究院年輕學者研究著作獎	中央研究院
2009	第七屆有庠科技論文獎奈米科技類	財團法人徐有庠先生紀念基金會

研究計畫

年度	計畫名稱	參與人	擔任之工作	計畫時間	補助/委託機構
2019	低功率熱電發電元件厚膜印刷製程技術開發(1/3)	廖建能	計畫主持人	2019年08月 ~ 2022年07月	科技部
2019	微型散熱裝置內部毛細結構製作與特性研究	廖建能	計畫主持人	2019年05月 ~ 2020年04月	日月光半導體製造股份有限公司
2018	雙晶銅/氧化物核殼奈米陣列結構材料於生物感測及氫能之應用探索	廖建能	計畫主持人	2018年08月 ~ 2019年07月	科技部
2018	電遷移於熱電材料系統觸發奈米析出相之製程、性質與理論分析研究	廖建能	計畫主持人	2018年04月 ~ 2020年03月	科技部
2017	雙晶銅奈米陣列結構之氧化物生成機制暨光電化學特性探討	廖建能	計畫主持人	2016年08月 ~ 2018年07月	科技部
2017	印刷熱電源元件堆疊與電流燒結機制探討	廖建能	計畫主持人	2017年04月 ~ 2017年11月	財團法人工業技術研究院
2016	105年度大專學生研究計畫-碲化鉍系熱電厚膜製程及特性分析	廖建能	計畫主持人	2016年07月 ~ 2017年02月	科技部
2016	雙晶銅奈米陣列結構之氧化物生成機制暨光電化學特性探討1/2	廖建能	計畫主持人	2016年08月 ~ 2018年07月	科技部
2016	學界分包-印刷熱電材料燒結機制及特性分析	廖建能	計畫主持人	2016年04月 ~ 2015年11月	工研院
2015	銅基合金奈米線雙晶結構操控製程與特性研究(3/3)	廖建能	主持人	2015年08月 ~ 2016年07月	科技部
2015	V-VI化合物半導體電致遷移現象：傳輸機制探討與熱電材料開發應用(1/3)	廖建能	主持人	2015年08月 ~ 2016年07月	科技部
2015	委託Bi2Te3印刷熱電材料電流輔助退火製程	廖建能	主持人	2015年07月 ~ 2015年12月	財團法人工業技術研究院
2014	銅基合金奈米線雙晶結構操控製程與特性研究(2/3)	廖建能	主持人	2014年08月 ~ 2015年07月	科技部
2014	具奈米雙晶結構銅奈米線之可靠度研究	廖建能	主持人	2014年04月 ~ 2015年03月	台灣積體電路製造股份有限公司
2014	Bi2Te3系統熱電材料電流輔助熱退火燒結	廖建能	主持人	2014年06月 ~ 2014年12月	工研院
2014	高熱電功率熱電薄膜材料開發研究	廖建能	主持人	2014年08月 ~ 2015年07月	科技部
2014	103年度大專學生研究計畫	廖建能	主持人	2014年07月 ~ 2015年02月	科技部
2013	具同質摻雜界面結構之熱電材料傳輸機制研究(2/2)	廖建能	主持人	2013年08月 ~ 2014年07月	國科會
2013	碲化鉍系熱電材料改質開發研究	廖建能	主持人	2013年02月 ~ 2014年11月	中國鋼鐵股份有限公司
2013	銅基合金奈米線雙晶結構操控製程與特性研究(1/3)	廖建能	主持人	2013年08月 ~ 2014年07月	國科會
2013	熱電模組結合界面原子擴散機制探討	廖建能	主持人	2013年04月 ~ 2013年11月	工研院
2013	熱電轉換材料應用與評估	廖建能	主持人	2013年03月 ~ 2013年11月	紡織產業綜合研究所
2012	具同質摻雜界面結構之熱電材料傳輸機制研究	廖建能	主持人	2012年08月 ~ 2013年07月	國科會
2012	電流與熱效應作用下奈米雙晶銅導線之結構穩定性研究(3/3)	廖建能	主持人	2012年08月 ~ 2013年07月	國科會
2012	電流退火操控熱電材料微結構與析出相之研究	廖建能	主持人	2012年04月 ~ 2012年11月	工研院
2012	碲化鉍系熱電材料改質開發研究	廖建能	主持人	2012年08月 ~ 2013年07月	中國鋼鐵股份有限公司
2009	高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術三年計畫(第2年)	廖建能	主持人	2009年07月 ~ 2010年06月	經濟部學界科專
2009	高功率薄膜熱電致冷器的設計製作及特性研究(3/3)	廖建能	主持人	2009年08月 ~ 2010年07月	國科會
2009	低溫廢熱回收熱電發電系統開發	廖建能	主持人	2009年11月 ~ 2010年12月	國科會
2009	電池管理模組散熱用奈米薄膜型熱電元件開發	廖建能	主持人	2009年02月 ~ 2009年11月	中科院
2009	電流效應對鉍-硒-碲奈米晶薄膜熱電性質影響之研究	廖建能	主持人	2009年04月 ~ 2009年11月	工研院
2009	奈米電子元件雙晶結構銅導線之電遷移動力機制研究	廖建能	主持人	2009年03月 ~ 2009年12月	教育部
2008	高頻電力與信號傳輸元件之薄膜化與材料技術三年計畫(第1年)	廖建能	主持人	2008年07月 ~ 2009年06月	經濟部學界科專
2008	電流效應對碲化鉍熱電薄膜微結構與性質影響	廖建能	主持人	2008年05月 ~ 2008年11月	工研院
2008	高功率薄膜熱電致冷器的設計製作及特性研究(2/3)	廖建能	主持人	2008年08月 ~ 2009年07月	國科會
2008	奈米薄膜型熱電致冷元件開發奠基研究	廖建能	主持人	2008年01月 ~ 2008年12月	國科會
2007	奈米晶尺寸效應對碲化鉍系列材料熱電性質影響之研究	廖建能	主持人	2007年05月 ~ 2007年11月	工研院
2007	熱電薄膜沉積製程與特性量測研究	廖建能	主持人	2007年04月 ~ 2007年11月	工研院
2007	高功率薄膜熱電致冷器的設計製作及特性研究(1/3)	廖建能	主持人	2007年08月 ~ 2008年07月	國科會
2006	薄膜材料熱傳導量測研究與系統設計	廖建能	主持人	2006年04月 ~ 2006年11月	工研院
2006	高頻通訊元件及高材料技術計畫第四年	廖建能	主持人	2006年06月 ~ 2007年05月	經濟部科專
2006	提升產業技術及培育研究計畫--熱電材料性質量測技術開發研究	廖建能	主持人	2006年05月 ~ 2007年04月	致惠科技
2006	界面反應對熱電模組銲點特性與熱電效能之影響研究(重點研究計畫)	廖建能	主持人	2006年08月 ~ 2007年07月	國科會
2006	提升產業技術及人才培育研究計畫～熱電材料性質量測技術開發研究	廖建能	主持人	2006年05月 ~ 2007年04月	國科會
2005	碲/鉍複合薄膜反應動力機制與熱電特性研究	廖建能	主持人	2005年08月 ~ 2006年07月	國科會
2005	熱電致冷器之製作相關技術與相關機台建立服務	廖建能	主持人	2005年04月 ~ 2006年03月	致惠科技
2004	多元高熵合金之熱電特性研究	廖建能	主持人	2004年08月 ~ 2005年07月	國科會
2004	覆晶銲點性質變化與電流流動間交互之影響-子計畫一:介金屬相生成對銲點電性與熱性質之影響	廖建能	主持人	2004年08月 ~ 2005年07月	國科會
2004	無塵室高溫製程設備操作模式探討	廖建能	主持人	2004年03月 ~ 2004年11月	能資所

期刊論文(英文)

年度	著作人	名稱
Accepted	P.-C. Wei, C. N. Liao, H.-J. Wu, D. Yang, J. He, G. V. Biesold-McGee, S. Liang, W.-T. Yen, X. Tang, J.-W. Yeh, Z. Lin, and J. H. He	“Thermodynamic routes to ultra-low thermal conductivity and high thermoelectric performance”, Adv. Mater.
2020	C.-Y. Lan, C.-Y. Hsu, Y.-C. Lee, C. N. Liao*	“Grain growth behavior and enhanced thermoelectric properties ofPbTe consolidated by high-density pulse current”, J. Alloys Comp., 815, 1526582.
2019	H.-H. Fan, W.-L. Weng, C.-Y. Lee, C. N. Liao*	“Electrochemical Cycling-Induced Spiky CuxO/Cu Nanowire Array for Glucose Sensing”, ACS Omega, 4, 12222 – 12229.
2019	C.-L. Huang, W.-L. Weng, Y.-S. Huang C. N. Liao*	”Enhanced photolysis stability of Cu2O grown on Cu nanowires with nanoscale twin boundaries”, Nanoscale, 11, 13709 - 13713. DOI: 10.1039/c9nr01406c. (Outside Back Cover).
2018	Chun-Lung Huang, Wei-Lun Weng, Chien-Neng Liao*, K. N. Tu	Nature Communications:Suppression of interdiffusion-induced voiding in oxidation of copper nanowires with twin-modified surface
2018	W.-L. Weng, C.-Y. Hsu, J.-S. Lee, H.-H. Fan, C. N. Liao*	“Twin-mediated epitaxial growth of highly lattice-mismatched Cu/Ag core–shell nanowires”, Nanoscale, 10, 9862-9866.
2018	J.-C. Hsiao, Y.-H. Chen, C. N. Liao*	“Anisotropic thermal conductivity of sputtered Bi0.5Sb1.5Te3 films after current-assisted thermal treatment”, Thin Solid Films, 645, 93-96.
2018	C.-T. Li, Y.-H. Chen, C. N. Liao*	“Electrically motivated atomic migration and defect formation in Bi0.5Sb1.5Te3 compounds”, Mater. Chem. Phys., 204, 373-377. (SCI)
2018	C.-L. Huang, W.-L. Weng, C. N. Liao*, K. N. Tu	“Suppression of interdiffusion- induced voiding in oxidation of copper nanowires with twin-modified surface”, Nat. Commun. 9, 340.
2017	Y.-H. Chen and C. N. Liao*	“Transport properties of electrically sintered bismuth antimony telluride with antimony nanoprecipitation”, Appl. Phys. Lett., 111, 143901.
2017	Y.-H. Chen and C. N. Liao*	“Scattering characteristics of grain boundaries in electrically sintered Bi0.4Sb1.6Te3 compounds”, Mater. Lett., 197, 21-23.
2017	J.-S. Lee, W.-L. Weng, C. N. Liao*	“Characterization and modeling of twinning superlattice structure in copper nanowires”, Mater. Lett., 194, 23-25.
2017	T. T. Shen, C. N. Liao*	“Enhancement of fatigue resistance of Bi-Sb-Te films on flexible substrates by current-assisted thermal annealing”, Mater. Lett., 186, 314-317.
2016	H.-H. Huang, M.-P. Lu and C. N. Liao*	“Transverse thermoelectric effect of asymmetrically doped Bi-Sb-Te compounds”, J. Appl. Phys., 119, 205101.
2016	Y.-T. Huang, C.-W. Huang, J.-Y. Chen, Y.-H. Ting, S.-L. Cheng, C.-N. Liao and W.-W. Wu	“Mass transport phenomena in copper nanowires at high current density”, Nano Research, 9, 1071.
2016	H.-P. Chen, C.-W. Huang, C.-W. Wang, W.-W. Wu, C.-N. Liao, L.-J. Chen and K.-N. Tu,	“Optimization of the nanotwin-induced zigzag surface of copper by electromigration”, Nanoscale, 8, 2584.
2015	M.-P. Lu, C. N. Liao*, J.-Y. Huang, H.-C. Hsu	“Thermoelectric Properties of Ag-Doped Bi2(Se,Te)3 Compounds: Dual Electronic Nature of Ag-Related Lattice Defects”, Inorg. Chem., 54, 7438.
2015	C.-L. Huang and C. N. Liao*	“Chemical reactivity of twin-modified copper nanowire surfaces”, Appl. Phys. Lett., 107, 021601.
2015	C.-J. Yang, C.-L. Huang and C. N. Liao*	“Enhancing chemical stability of electroplated Cu films by engineering electrolyte chemistry and twinning structure”, J. Electron. Mat. 44, 2529.
2014	T. C. Chan, Y. M. Lin, H. W. Tsai, C. C. Lin, Z. M. Wang, C. N. Liao!, Y. L. Chueh!	Growth of large-scale nanotwinned Cu nanowire arrays from anodic aluminum oxide membrane by electrochemical deposition process: Controllable nanotwin density and growth orientation with enhanced electrical endurance performance, Nanoscale, 6, 7332,
2014	H. W. Tsai, T. H. Wang, T. C. Chan, P. J. Chen, C. C. Chung, A. Yaghoubi, C. N. Liao, E. W.-G. Diau, Y. L. Chueh!	Fabrication of Large Scale Single Crystal Bismuth Telluride (Bi2Te3) Nanosheet Arrays by Single Step Electrolysis Process, Nanoscale, 6, 7780,
2014	Y. L. Liu* and C. N. Liao!	Experimental and theoretical assessments of thermal boundary resistance between Bi0.4Sb1.6Te3 thin films and metals, Appl. Phys. Lett., 105, 013903,
2014	P. H. Le*, C. N. Liao, C. W. Luo, J. Leu!	Thermoelectric properties of nanostructured bismuth-telluride thin films grown using pulsed laser deposition, J. Alloys Comp. 615, 546–552,
2014	P.-J. Chen and C. N. Liao	“Thermoelectric transport properties of BiTe based thin films on strained polyimide substrates”, Appl. Phys. Lett., 105, 133903.
2014	P.-J. Chen* and C. N. Liao!	Thermoelectric transport properties of Bi-Te based thin films on strained polyimide substrates, Appl. Phys. Lett., 105, 133903,
2014	T.-C. Chan, Y.-Z. Chen, Y.-L. Chueh!, C. N. Liao!	Large-scale nanotwins in copper films/Cu nanowires via stress engineering by high energy ion beam bombardment process: growth and characterization, J. Mater. Chem. C, 2, 9777-10038,
2013	C. N. Liao!, Y. C. Lu* and D. Xu	Modulation of crystallographic texture and twinning structure of Cu nanowires by electrodeposition, J. Electrochem. Soc.,
2013	C. N. Liao!, C.-Y. Lin, C.-L. Huang and Y.-S. Lu*	Morphology, Texture and Twinning Structure of Cu Films Prepared by Low-temperature Electroplating, J. Electrochem. Soc.,
2013	M.-P. Lu* and C. N. Liao!	Mechanical and thermal processing effects on crystal defects and thermoelectric transport properties of Bi2(Se,Te)3 compounds, J. Alloys Compd.,
2013	H.-H. Huang, M.-P. Lu, C.-H. Chiu, L.-C. Su, C. N. Liao!, J.-Y. Huang, H.-L. Hsieh	Enhanced Seebeck coefficient of bismuth telluride compounds with graded doping profiles, Appl. Phys. Lett.,
2013	P. H. Le*, C. N. Liao, C. W. Luo, J.-Y. Lin, J. Leu!	Thermoelectric properties of bismuth-selenide ﬁlms with controlled morphology and texture grown using pulsed laser deposition, Appl. Surf. Sci,
2012	T. Y. Lin, C. N. Liao, A. T. Wu	“Evaluation of diffusion barrier between lead-free solder systems and thermoelectric materials”, J. Electron. Mat. 41, 153.
2011	S. S. Lin and C. N. Liao	“Effect of ball milling and post treatment on crystal defects and transport properties of Bi2(Se,Te)3 compounds”, J. Appl. Phys., 110, 093707.
2011	T. C. Chan, Y. L. Chueh and C. N. Liao	“Manipulating the crystallographic texture of nanotwinned Cu films by electrodeposition”, Cryst. Growth Des., 11, 4970.
2011	T. C. Chan, K. C. Chen and C. N. Liao	“Surface roughness reduction of nanocrystalline Cu thin films by electrical stressing treatment”, Appl. Phys. Lett., 98, 181902.
2011	C. N. Liao, X. W. Su, K. M. Liou and H. S. Chu	“Electrical and thermal transport properties of electrically stressed Bi-Sb-Te nanocrystalline thin films”, Thin Solid Films, 519, 4394.
2011	C. H. Lee, W. T. Chen and C. N. Liao	“Effect of antimony on vigorous interfacial reaction of Sn-Sb/Te couples”, J. Alloys Compd., 509, 5142.
2010	C. N. Liao, W. T. Chen and C. H. Lee	“Polarity effect on interfacial reactions at soldered junctions of electrically stressed thermoelectric modules”, Appl. Phys. Lett. 97, 241906.
2010	C. N. Liao, H. D. Shih and P. W. Su	“Electrocrystallization of Mutually Crossed Bismuth Telluride Nanoplatelets”, J. Electrochem. Soc. 157, D605.
2010	K. C. Chen, W. W. Wu, C. N. Liao, L. J. Chen and K. N. Tu	“Stability of nanoscale twins in copper under electric current stressing”, J. Appl. Phys. 108, 066103.
2010	K. M. Liou and C. N. Liao	“Electric current enhanced defect elimination in thermally annealed BiSbTe and BiSeTe thermoelectric thin films”, J. Appl. Phys., 108, 053711.
2010	C. N. Liao, C. Y. Chang and H. S. Chu	“Thermoelectric properties of electrically stressed Sb/Bi–Sb–Te multilayered films”, J. Appl. Phys., 107, 066103.
2010	C. N. Liao and Y. C. Huang	“Effect of Ag addition in Sn on growth of SnTe compound during reaction between molten solder and tellurium”, J. Mat. Res., 25, 391.
2010	C. N. Liao, L. C. Wu and J. S. Lee	“Thermoelectric properties of Bi-Sb-Te materials prepared by electric current stressing”, J. Alloys Compd., 490, 468.
2009	C. N. Liao and L. C. Wu	“Enhancement of carrier transport properties of BixSb2-xTe3 compounds by electrical sintering process”, Appl. Phys. Lett., 95, 052112.
2008	C. N. Liao, Y. C. Wang and H. S. Chu	“Thermal transport properties of nanocrystalline Bi–Sb–Te thin films prepared by sputter deposition”, J. Appl. Phys., 104, 104302.
2008	C. N. Liao and C. H. Lee	“Suppression of vigorous liquid Sn/Te reactions by Sn-Cu solder alloys”, J. Mat. Res., 23, 3303.
2008	S. D. Li, J. G. Duh and C. N. Liao	“High-frequency ferromagnetic inductors covered by as-deposited FeCoAlO films with stress-induced uniaxial anisotropy”, Thin Solid Films, 516, 7748.
2008	K. C. Chen, W. W. Wu, C. N. Liao, L. J. Chen and K. N. Tu	“Observation of Atomic Diffusion at Twin-modified Grain Boundaries in Copper”, Science, 321, 1066.
2008	C. N. Liao, K. M. Liou and H. S. Chu	“Enhancement of thermoelectric properties of sputtered Bi-Sb-Te thin films by electric current stressing”, Appl. Phys. Lett., 93, 042103.
2007	C. M. Chen, C. C. Huang, C. N. Liao, and K. M. Liou	“Effects of copper doping on microstructural evolution in eutectic SnBi solder stripes under annealing and current stressing”, J. Electron. Mat. 36, 760.
2007	C. M. Tai and C. N. Liao	”A Physical Model of Solenoid Inductors on Silicon Substrates”, IEEE Trans. Microwave Theory Tech., 55(12), 2579.
2007	K. C. Chen, C. N. Liao, W. W. Wu and L. J. Chen	“Direct observation of electromigration-induced surface atomic steps in Cu lines by in-situ transmission electron microscopy”, Appl. Phys. Lett., 90, 203101.
2007	C. N. Liao, C. H. Lee and W. J. Chen	“Effect of interfacial compound formation on contact resistivity of soldered junctions between bismuth telluride based thermoelements and copper”, Electrochem. Solid-State Lett., 10(9), P23.
2007	C. N. Liao and T. H. She	Preparation of bismuth telluride thin films through interfacial reaction, Thin Solid Films, 515, 8059.
2007	C. M. Tai and C. N. Liao	Multi-level suspended thin film inductors on silicon wafers, IEEE Trans. Electron. Dev., 54 (6), 1510.
2007	C. N. Liao, T. H. She, P. J. Liao and H. S. Chu	Oscillatory transport properties of thermally annealed Bi/Te multilayer thin films, J. Electrochem. Soc. 154 (4), H304.
2006	C. N. Liao, H. N. Wu, P. C. Chen and J. W. Yeh	Effect of antimony doping on thermoelectric properties of Zr0.5Ti0.5NiSn multi-element alloys, ANNALES DE CHIMIE - science des matériaux, 31(6), 711.
2006	C. N. Liao and C. T. Wei	An isochronal kinetic study of intermetallic compound growth in Sn/Cu thin film couples, Thin Solid Films, 515, 2781.
2005	C. N. Liao, C. P. Chung and W. T. Chen	Electromigration induced Pb Segregation in Eutectic Sn-Pb Molten Solder, J. Mat. Res., 20, 3425.
2005	C. N. Liao, K. C. Chen, W. W. Wu and L. J. Chen	In situ transmission electron microscope observations of electromigration in copper lines at room temperature, Appl. Phys. Lett., 87, 141903.
2005	C. N. Liao and K. C. Chen	Effect of interfacial resistance and contact size on current crowding at Ni/poly-Si junctions, Semi. Sci. Tech., 20, 659.
2005	C. N. Liao and S. W. Kuo	Thermoelectric characterization of sputter-deposited Bi/Te bilayer thin films, J. Vac. Sci. Tech. A, 23, 559 (SCI)
2005	C. N. Liao and K. M. Liou	Electrical properties of Cu/Ta interfaces under electrical current stressing, J. Vac. Sci. Tech. A, 23, 359.
2004	C. N. Liao and C. T. Wei	Effect of intermetallic compound formation on electrical properties of Cu/Sn interface during thermal treatment, J. Electron. Mat., 33, 1137.
2003	C. N. Liao and K. C. Chen	Current crowding effect on thermal characteristics of Ni/doped-Si contacts”, IEEE Electron Device Letters, 24, 637.
2002	C. N. Liao and K. N. Tu	Direct measurement of contact temperature using Seebeck potential, J. Appl. Phys., 92, 635.