材料科學工程學系
Aluminum Wire Bonder (SPB-U668 )
| No. | 031 |
| Location | |
| 用途 | 於精密半導體晶片上打接鋁線接點，如感測元件、發光LED元件、PCB印刷電路板為底的電路、模集成電路、電晶體、二極體、及各種半導體元件的引線連接。 |
| 管理者 | 林欣瑜 |
| d933536@mx.nthu.edu.tw | |
| Phone | 03-5715131#33812 |
| No. | 031 |
| Location | |
| 用途 | 於精密半導體晶片上打接鋁線接點，如感測元件、發光LED元件、PCB印刷電路板為底的電路、模集成電路、電晶體、二極體、及各種半導體元件的引線連接。 |
| 管理者 | 林欣瑜 |
| d933536@mx.nthu.edu.tw | |
| Phone | 03-5715131#33812 |