Aluminum Wire Bonder (SPB-U668 )
No.
031
Location
用途
於精密半導體晶片上打接鋁線接點，如感測元件、發光LED元件、PCB印刷電路板為底的電路、模集成電路、電晶體、二極體、及各種半導體元件的引線連接。
管理者
林欣瑜
Email
d933536@mx.nthu.edu.tw
Phone
03-5715131#33812