預聘計畫Pre-Graduation Program:

提供完整半導體產業及產品培訓，快速接軌職場，成為客戶技術支援工程師／全球裝機工程師／製程工程師。新鮮人也可以首年百萬年薪，畢業前拿下心儀Offer，職涯贏在起跑點！

徵才職缺：客戶支援設備工程師 Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam / 製程工程師 Process Support Engineer

計畫介紹：預聘招募專案

申請資格：2026年理工科系應屆畢業學/碩士生

申請時間：即日起至11/30

菁英計畫TalentOne Program:

提供為期三年系統化培訓、跨組織輪調。結合全方位導師制度，並將前往應材海外據點跨國觀摩體驗與培訓，站上國際舞台上，成為組織領導梯隊儲備人才！

徵才職缺：客戶支援設備工程師Customer Engineer / 全球裝機工程師 iTeam

計畫介紹：菁英儲備計畫

申請資格：國內外學/碩士應屆畢業一年內，工程或跨領域科系背景

申請時間：即日起至11/30