轉知【2024 美商英特格 科技人培育計畫】 儲備菁英輪調計畫 正式啟動🚀🚀🚀

想加入頂尖半導體材料商,和全球優秀人才合作,並探索更多職涯可能性嗎?

我們提供給畢業新鮮人及畢業一年內的職場新鮮人:

 

·           3年輪調計畫:透過輪調3個不同職位,實際歷練不同的工作內容並接受相關的專業訓練。

·           完整人才訓練與發展:協助儲備菁英在短期間培養多元實力,及有更全面的學習發展。  

·           外商企業文化:具競爭力薪資、彈性工作時間、跨國合作機會。  

·           報到獎勵:三十萬台幣簽約獎金。  

 

🔍計畫期間:

2024年7月2日至2027年6月30日

計畫結束後,帶著三種不同職位的工作經驗回原部門發展

 

🧪職缺資訊:

1. ELDP Product Design Engineer : https://reurl.cc/G476gZ

2. ELDP Field Application Engineer : https://reurl.cc/77O8Md

3. ELDP Associated Product Manager : https://reurl.cc/37Gne0

 

現在就投遞您的履歷,與英特格一起啟動您的職涯之旅!

 

欲了解更多計畫細節,請報名4/23線上說明會。報名後即獲得抽獎資格🎁 報名連結→https://reurl.cc/M4Yk0L

*抽獎將於說明會期間進行,請留意。若您在抽獎時未出席,將失去獲獎資格。

Best Regards,
Jocelyn Cheng

HR Intern

 

+886 3 688 3108